2023年9月8日芯原股份（688521）發(fā)布公告稱(chēng)公司于2023年9月5日接受機構調研，Abu Dhabi Investment Authority、Allianz Global、AnglePoint Asset Management、Brilliance Capital Management、Teng Yue Partners參與。

具體內容如下：

(資料圖片)

問(wèn)：請公司未來(lái)的 IP 發(fā)展規劃是怎樣的？

答：通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)積累，芯原目前已擁有六大處理器IP、1,500 多個(gè)數?；旌?IP 和射頻 IP，IP 齊備程度很高，各 IP 的市場(chǎng)競爭力也非常強。隨著(zhù)市場(chǎng)和行業(yè)的發(fā)展，我們原有的 IP 會(huì )持續根據客戶(hù)和市場(chǎng)需求迭代，在此基礎上，我們也會(huì )根據技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢，結合公司自身的優(yōu)勢，有計劃地豐富公司的 IP 版圖，多個(gè) IP 行成“組合拳”來(lái)更好地滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的客戶(hù)需求。

目前，我們已推出了基于半導體 IP 的平臺授權業(yè)務(wù)模式，這種授權平臺通常含有公司的多個(gè) IP 產(chǎn)品，例如芯原的 NPU IP 可以結合芯原其他處理器 IP，支持多種應用場(chǎng)景的人工智能升級發(fā)展，目前，我們的I-ISP 系列已經(jīng)廣泛獲得了手機、機器視覺(jué)相關(guān)應用客戶(hù)的青睞。類(lèi)似的 I-Video 技術(shù)、I 和 GPGPU 的結合等等，都已有相關(guān)行業(yè)龍頭客戶(hù)采用。

問(wèn)：請公司有哪些 IP 技術(shù)可以獲益于現在的 AI 趨勢？

答：在 人 工 智 能 領(lǐng) 域 ， 公 司 目 前 擁 有 NPU 、 高 性 能GPU、GPGPU、I GPU 子系統等各類(lèi)產(chǎn)品組合，我們既可以滿(mǎn)足生成式 I 在云端訓練、在邊緣端推理的計算要求，也可以廣泛賦能從云到端的、各種設備的智能化升級。

在 IoT 領(lǐng)域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器 IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已被 68 家客戶(hù)用于其 120 余款人工智能芯片中。這些內置芯原NPU 的芯片主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等十余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。

芯原 GPU IP 已經(jīng)耕耘嵌入式市場(chǎng)近 20 年，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域中獲得了客戶(hù)的采用，包括數據中心、汽車(chē)電子、可穿戴設備、PC 等。芯原GPU 還可以和自有的 NPU 融合，支持圖形渲染、通用計算以及 I 處理，為數據中心、云游戲、邊緣服務(wù)器提供大算力通用處理器平臺。在此 GPU IP 研發(fā)基礎上，公司的 GPGPU 可以支持大規模通用計算和生成式 I（IGC）相關(guān)應用，現已被客戶(hù)采用部署至可擴展 Chiplet 架構的高性能人工智能（I）芯片，面向數據中心、高性能計算、汽車(chē)等應用領(lǐng)域。

問(wèn)：請如何展望未來(lái)公司在 Chiplet 領(lǐng)域的發(fā)展？

答：Chiplet 是半導體行業(yè)的重要發(fā)展趨勢之一，芯原這幾年來(lái)一直在致力于 Chiplet 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，通過(guò)“IP 芯片化，IP as aChiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”，來(lái)實(shí)現 Chiplet 的產(chǎn)業(yè)化。芯原作為大陸排名第一、全球排名前七的半導體 IP 供應商，擁有豐富的處理器 IP 核，以及領(lǐng)先的芯片設計能力，加上我們與全球主流的封裝測試廠(chǎng)商、芯片制造廠(chǎng)商都建立了長(cháng)久的合作關(guān)系，所以非常適合推出 Chiplet 業(yè)務(wù)。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互聯(lián)標準對 Chiplet 的發(fā)展具有重要的推動(dòng)作用，芯原已經(jīng)成為了大陸首批加入 UCIe 聯(lián)盟的企業(yè)之一。隨著(zhù) Chiplet 接口在行業(yè)內逐漸統一，以及封裝技術(shù)逐漸成熟，芯原正在不斷推進(jìn)相關(guān)項目發(fā)展，目前，針對智慧出行、數據中心等市場(chǎng)需求，芯原正在從 Chiplet 芯片架構創(chuàng )新、支持 UCIe 國際標準的接口 IP 等方面入手，持續推進(jìn) Chiplet 相關(guān)項目發(fā)展。

芯原股份（688521）主營(yíng)業(yè)務(wù)：芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè )系統處理器、視頻監控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類(lèi)處理器IP、1,400多個(gè)數?；旌螴P和射頻IP。主營(yíng)業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車(chē)電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶(hù)包括IDM、芯片設計公司,以及系統廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

芯原股份2023中報顯示，公司主營(yíng)收入11.84億元，同比下降2.37%；歸母凈利潤2221.76萬(wàn)元，同比上升49.89%；扣非凈利潤209.26萬(wàn)元，同比上升115.58%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入6.44億元，同比下降1.17%；單季度歸母凈利潤9381.11萬(wàn)元，同比上升713.02%；單季度扣非凈利潤7960.45萬(wàn)元，同比上升888.46%；負債率34.21%，投資收益-1451.84萬(wàn)元，財務(wù)費用-2534.43萬(wàn)元，毛利率47.65%。

該股最近90天內共有12家機構給出評級，買(mǎi)入評級7家，增持評級5家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為96.0。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個(gè)月融資凈流出4758.5萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流入4.65億，融券余額增加。

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