三安光電(600703)06月09日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：請問公司的MiniLED能用于MR設備嗎，且目前與國外大公司的合作有沒有進展，碳化硅產能銷量有沒有進一步提升？

(資料圖片)

三安光電董秘：公司MiniLED產品現主要用于電視、顯示器、筆記本電腦、車顯、VR等領域，公司與國際客戶的合作持續推進；湖南三安碳化硅產能持續爬坡，截至2022年年末已達12,000片/月，已簽署的碳化硅長期采購協議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進。

投資者：充電樁也將是未來一段時間比較大的基建項目，不論是國內還是國外，而且受重視的層次比較高。請問我們公司的功率半導體可以用在充電樁上面嗎？？

三安光電董秘：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域。

投資者：董秘您好！請問現在市場上碳化硅襯底片和外延片哪個毛利高？外延片的技術壁壘有襯底高嗎？公司向外出貨碳化硅襯底片要達到什么條件才能實現盈利？謝謝

三安光電董秘：碳化硅生產具有較高的技術壁壘，公司經過多年發展沉淀，在化合物半導體領域積累技術研發、人才、市場等優勢。目前碳化硅從襯底到芯片制程都比較難。全資子公司湖南三安為國內為數不多的碳化硅垂直產業鏈制造平臺，涉及長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備、封裝多個環節，各環節業務順利推進。

投資者：尊敬的三安光電董秘您好：想請問貴公司在最近火熱的機器人和AI賽道上是否有提供相關產品，或者未來是否布局該領域？貴公司股價從高點下來已將兩年，請問公司高層領導是否會再進行回購，以提升投資者信心？

三安光電董秘：公司主要從事化合物半導體材料與器件的研發、生產及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業。公司將持續圍繞戰略發展規劃開展業務，提升LED高端產品結構占比，快速推進集成電路業務的發展，確保公司銷售體量快速增長，優化生產工藝，降低生產成本，提高產品市場占有率，提升公司盈利能力。

投資者：請問貴公司目前光學產品庫存積壓多少？

三安光電董秘：2022年末公司存貨凈值同比增長25.75%，增加金額為11.89億元，其中泉州三安存貨凈值增加6.73億元。相關情況請關注公司披露的定期報告。公司將圍繞核心市場產銷協同和精益生產等舉措，積極促進生產工藝優化，有效降低成本，盡快消化庫存。

投資者：董秘你好，作為貴公司的小股東之一，公司目前的miniled屏幕和sony公司是否已經沒有合作了？請給出解釋，公司股價控盤這么強，是否是因為產品暴雷了

三安光電董秘：目前，公司作為全球范圍內具備MiniLED芯片穩定量產能力的企業，與下游主要應用客戶均有業務對接。股價波動受宏觀環境、政策及市場情緒等多種因素的影響。

投資者：公司有高速光模塊業務嗎？公司有400G或800G硅光產品技術或應用嗎？公司光芯片與劍橋科技的光模塊業務差異是什么？是否與劍橋科技有合作？

三安光電董秘：公司的光技術業務可為客戶提供各種速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎業務，可對模塊廠商提供產品；公司光芯片產品賣給封裝廠，封裝廠再將產品賣給成品企業。

投資者：請問貴公司董秘，蘋果6月份召開的大會，所準備新出的產品VR眼鏡，貴公司是否有供應內置屏幕呢

三安光電董秘：公司MiniLED產品現主要用于電視、顯示器、筆記本電腦、車顯、VR等領域。國內客戶不僅大力推廣Mini背光解決方案在電視、筆記本等產品上的應用，而且RGB直顯方案也在快速滲透，屆時MiniLED客戶群基數將會遞增。隨著終端產品密集發布，解決方案應用范圍的擴寬和產品的加速滲透，MiniLED市場需求將加速放量，進而帶動公司產能持續釋放，公司高端產品占比將會進一步提高。相關情況請關注公司披露的定期報告。

三安光電2023一季報顯示，公司主營收入29.08億元，同比下降6.42%；歸母凈利潤2.14億元，同比下降50.22%；扣非凈利潤-1.81億元，同比下降265.78%；負債率32.69%，投資收益-2130.28萬元，財務費用7573.65萬元，毛利率16.87%。

該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為19.84。近3個月融資凈流入3.82億，融資余額增加；融券凈流出2750.05萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，三安光電（600703）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力較差，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅。該股好公司指標0.5星，好價格指標1.5星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

三安光電（600703）主營業務：公司主要從事化合物半導體材料與器件的研發、生產及銷售,以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業。

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