我國的半導體封裝，已經進入世界先進行列。其中，通富微電(002156)、華天科技(002185)、長電科技(600584)更是全球前十的行業巨頭。原先這些科技巨頭的黏合劑、環氧塑封料均由外資廠商提供。但近年來，我國在這一領域崛起，封裝材料開始由境內廠商提供。

11月1日即將上會的江蘇華海誠科新材料股份有限公司(以下簡稱華海誠科)就是其中的一家。后者是華天科技、長電科技、通富微電的環氧塑封材料主要供應商。

(資料圖片僅供參考)

不過，這家企業卻有一個問題，董事長、總經理也是實控人之一——韓江龍以及華海誠科的主要核心研發團隊均來自德國漢高。這使得上交所不得不就核心技術來源發出這樣的靈魂“拷問”：發行人曾在漢高華威任職的管理及研發人員的具體情況、在漢高華威的具體任職及持股情況、入職發行人時間、在發行人處的研發成果是否與在漢高華威的研發工作存在聯系；發行人發明專利發明人及非專利技術研發人員的具體情況，是否存在違反與原單位簽訂的競業禁止或保密協議的情形，是否涉及其他單位職務發明？

研發人員：半數出自漢高華威

上交所有這樣一個提問，很大程度和韓江龍個人履歷有關。

韓江龍，男，1965 年 8 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士研究生畢業于南京大學高分子化學與物理專業，研究員級高級工程師。

1987 年 8 月 -2010 年 3 月，歷任華威電子副科長、車間主任、副總經理、董事長、總經理； 2010 年 5 月-2013 年 12 月，任江蘇中電長迅能源材料有限公司董事、總經理； 2011 年 5 月至 2014 年 6 月，任連云港華海誠科執行董事、總經理；2014 年 6 月至今，任連云港華海誠科執行董事；2012 年 11 月至今，任公司董事長、總經理。

由于他的主要職業生涯，是在半導體封裝材料領域有關，且所此前履歷所任職的崗位，確實能接觸到所在企業的相關核心技術機密，以及專利研究成果。

而核心研發團隊的接近半數，均出自于漢高華威，深交所因此對華海誠科現有技術和研發成果的來源極為關心，擔心因侵犯所在企業的技術專利，導致公司經營無以為繼。

來自華海誠科、保薦人和律所的回復，卻繞開了深交所的詢問，強調華海誠科業務模式的不同，以及現有產品的技術創新。

而保薦人和律所的調查，也均在漢高華威的外圍。無論是涉及競業條款的研發人員情況，還是專利的差異，不是向原漢高華威的人力資源經理問詢，就是向華海城科索取，卻并沒有直接向漢高華威，也就是現在的衡所華威電子有限公司(以下簡稱“衡所華威”)發問詢函及現場調查。

這一操作，不免讓外界進一步起疑，華海誠科的產品是否存在侵犯衡所華威專利的潛在風險。

超半數發明專利在2016年前獲取

招股書披露，截至招股說明書簽署日，華海誠科擁有95 項有效專利，其中有效授權發明專利為 24 項； 2、是國家級專精特新“小巨人”企業，作為課題單位承擔了國家“02 專項”項目“超薄封裝用高流動性樹脂”課題；在傳統封裝領域已逐步實現對同外資產品的替代；在先進封裝領域積極配合客戶 A 等業內林新概念廠商在先進封裝用材料領域開展研發工作，部分產品已陸續通過考核驗證，在內資廠商中具有領先地位。

然而，細看這24項的發明專利，卻可以發現一個共同的特點，均是誕生于2011年至2015年的5年間。而自2020年以后，華海誠科就再無產生過新的專利。

而2010年至2015年的五年時間，正是華海城科的核心技術骨干集體從漢高華威跳槽到華海城科任職的時間。

在這個五年里，華海城科有沒有通過這些跳槽的前漢高華威員工，獲取過高階的核心技術，進而形成自己的專利產品？

從現在的情況看，這種擔心有些杞人憂天。因為結合招股書，以及華海誠科的回復，公司中早期的產品是處于初階階段的，不太可能威脅彼時漢高華威的地位。

回復函稱“發行人遵循了‘先易后難’的產品演進過程。發行人在初創期開發的產品技術門檻較低，依靠公共知識與員工經驗和技術積累，開發了技術難度相對低，且可在較短時間內實現量產的應用于二極管為主的產品。”

招股書顯示，目前只有 TO、DIP 等封裝形式的基礎類環氧塑封料市場是由華還誠科為代表的內資廠商主導；而在應用于 SOT、SOP 等封裝形式的高性能類環氧塑封料領域，以及應用于 QFN 等封裝形式的產品，仍然是外資主導。

招股書披露，華海誠科在環氧塑封料的自主研發，所形成的研發成果主要包括配方技術與生產工藝技術。應用于 QFN 等封裝形式的產品目前只能實現小批量生產和銷售，而BGA、SiP 及 FOWLP/FOPLP 等封裝形式的產品尚未實現產業化。

技術差距明顯

公司的發明專利，更多體現在工藝層面。比如，華海誠科曾在應用于 EMG-100/200 系列產品的熱混煉技術擠出過程中，首創性地使用了一個為表面光滑的光滑輥，對擠出后的物料進行開煉混煉，以減少環氧塑封料中的氣孔，有效提高環氧塑封料的 8-1-111 高填充性和可靠性，與漢高華威存在較大的差異，且上述技術已獲得了專利授權。

相比之下，德國漢高卻始終處于技術研發的第一線，漢高也正在進行下一代製程覆晶封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂(Epoxy)為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度(Tg)，以及極低(<20ppm)的熱膨脹系數(CTE)。

不同研發目標，顯示的是華海誠科與德國漢高之間巨大的技術落差。從這點也間接證實，華海誠科的現有研發、技術團隊，并沒有從德國漢高取得真正意義的核心技術。

專事專利申請的上海費思福信息科技有限公司的合伙人董嬿說，真正機密性的技術，是不會通過專利申請公開的。而大企業對中小企業的專利監督，更多是在工藝專利層面，會派出專門的團隊競爭對手有無剽竊公司的工藝。

早在2012年，德國漢高就針對在華的商業秘密和技術專利，起訴過一些有技術剽竊嫌疑的企業。

綜合上述材料分析，華海誠科集中在2016年前申請專利，可能就是為了避免相關的“專利戰”，而提前設計好了“防火墻”。

敏感的存貨

雖然，實控人以及團隊的出身，似乎并不會妨礙公司的持續經營。但華海誠科想要上市，需要澄清的問題仍有不少。

其中，存貨備受上交所關注，在幾次的問詢函中，有多個問題涉及存貨。究其原因，激增的存貨和快速下降的合同負債，讓外界看到了更多的蹊蹺：2020年的存貨余額為3508.62萬元，2021年飆升至6892.88萬元，2022年6月末的余額是7607.82萬元。

2021 年末，存貨余額增長較多，占營業成本的比重上升，主要系為了保障產品及時生產交付，據在手訂單及預計客戶需求進行正常備貨所致。 2022年6月末，存貨余額略有增長，主要出于穩定供應等因素進行原材料備貨所致。

然而，華海誠科的解釋，卻和財務報表披露的數據相矛盾。因為，自2021年開始，公司的合同負債余額持續下降。由2020年年末的55.34萬元，降至2021年年末的15.26萬元，再降低至2022年6月末的3.48萬元。

訂單激增，訂金金額卻在下降。這樣的財務報表顯然反常。尤其是保薦機構和申報會計師文件對存貨表述存在矛盾，更讓人懷疑其中的真實性。

為了弄清楚存貨是否屬實，申報會計師運用月末一次加權平均法作為計價測試方法，從原材料收發存報表中獲取物料號的期初金額數量、本期增加金額數量、期末金額數量，認為存貨的結果應該是真實的。

但這個結果，卻讓公司大幅度增加原材料的真實目的，變得更加撲朔迷離。根據上會稿，截止今年6月30日，華海誠科庫存的原材料采購價格普遍高于結存單價，面臨存貨減值壓力。

但蹊蹺的是，在華海誠科的上會稿里，雖然結存單價已經低于采購單價，但公司并沒有計提存貨跌價準備。

根據華海誠科的存貨會計政策，按照成本與可變現凈值孰低計量，對成本高于可變現凈值及陳舊和滯銷的存貨，計提存貨跌價準備。

在建工程：沒有許可證也蓋房？

在建工程是華海誠科另一個敏感點。上交所要求發行人，如實說明報告期各期主要工程和設備供應商的采購內容和采購金額以及相關供應商的基本情況，固定資產和在建工程增加額與“購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金”存在差異的原因，并要求請申報會計師對上述事項進行核查并發表明確意見，說明對長期資產采購履行的函證程序、回函和差異情況和核查結論。

提出這一問題，也和公司的建設許可證時間與財務報表對不上有關。

招股書披露，2021年年末公司在建工程大幅增長，資料顯示是因為三期廠房的建設資金需要，金額未881.17萬元。但根據連云港經濟技術開發區行政審批局的信息，該項目的建設工程許可證是2022年1月11日才獲得。

也就是在還沒有拿到建設許可證的情況下，公司大規模擴張在建工程，這顯然有違于常理。

而審計機構的現場查看方式是訪談發行人基建負責人，了解報告期期末基建項目的實際進度，并和合同約定以及賬面付款進度匹配，確認了合理性。

但是，由于實際調查時間已經是三季度末，整個工程施工早已經大面積開展。以此時實地查看的結果，來推論2021年年末在建工程余額大幅增加的合理性，似乎很難有說服力。

根據上海須臾達信息咨詢有限公司的研究咨詢報告，從最初版招股書，到多次問詢函，再到最終版的上會招股書，華海誠科在上市申請中，暴露了超過五十個敏感點，其中有相當一部分可能會影響公司最終上市。而從問詢函回復的情況看，仍然有大量的疑點尚未得到徹底澄清，可能會成為公司過會的阻力。

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