國金證券發(fā)布研報稱(chēng)，隨著(zhù)下游需求逐漸復蘇，半導體行業(yè)有望迎乘周期順風(fēng)車(chē)，疊加國產(chǎn)替代空間廣闊，發(fā)展自主可控之路正當時(shí)。該行表示，持續看好英偉達&AI受益產(chǎn)業(yè)鏈；封測行業(yè)觸底持續進(jìn)行，底部反轉或將到來(lái)；受益于自主可控疊加“量?jì)r(jià)雙增”，半導體測試行業(yè)市場(chǎng)規模有望快速擴容；半導體量/檢測設備國產(chǎn)替代空間大，下游客戶(hù)重點(diǎn)加速導入；存儲器方面，現貨價(jià)已連續兩周不跌，原廠(chǎng)去庫有望加速，手機、PC邊際改善，終端庫存基本出清，下半年服務(wù)器需求或加速改善。

核心觀(guān)點(diǎn)如下

一、持續看好英偉達&AI受益產(chǎn)業(yè)鏈：

(資料圖片)

AI發(fā)展提速電子半導體基礎設施發(fā)展，海量數據的收集、清洗、計算、訓練以及傳輸需求，催化AI產(chǎn)業(yè)鏈加速迭代升級，帶動(dòng)服務(wù)器增長(cháng)與AI服務(wù)器占比提升，利好英偉達及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈大量使用的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM存儲器，服務(wù)器散熱，光芯片/光模塊等。

本周公布的英偉達Q2業(yè)績(jì)及Q3指引均大超預期。我們從產(chǎn)業(yè)鏈了解到，Ai服務(wù)器、800G光模塊、光芯片、DSP電芯片、HBM芯片需求旺盛，正在積極拉貨，有望帶動(dòng)三季度Ai重點(diǎn)受益公司業(yè)績(jì)超預期。

同時(shí)我們預測Ai投資機會(huì )有望從云端向邊緣側及智能終端側延伸，各種垂類(lèi)應用及端側Ai有望多點(diǎn)開(kāi)花，Ai手機、Ai電腦也有望陸續發(fā)布，中長(cháng)期來(lái)看，Ai有望給消費電子賦能，帶來(lái)新的換機需求。

【重點(diǎn)看好】英偉達及重點(diǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈：英偉達/中際旭創(chuàng )/滬電股份/天孚通信/源杰科技/勝宏科技/立訊精密等。

二、先進(jìn)封裝:

摩爾定律發(fā)展放緩，先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限，進(jìn)一步縮小特征尺寸變得特別困難，眾多廠(chǎng)商開(kāi)始將研發(fā)方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　?。晶圓廠(chǎng)在刻蝕等前道步驟的硅通孔技術(shù)上積累豐富，因而在2.5D/3D封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先；而以日月光為代表的后道封裝廠(chǎng)商則更熟悉異質(zhì)異構集成，在系統級封裝的發(fā)展方面更有優(yōu)勢。

先進(jìn)封裝應用廣泛，是實(shí)現Chiplet設計的基礎。先進(jìn)封裝在高算力芯片上優(yōu)勢顯著(zhù)，伴隨AI相關(guān)應用的加速落地，對于算力芯片的需求快速提升，與之配套的先進(jìn)封裝需求快速增長(cháng)。

我國先進(jìn)封裝快速發(fā)展且潛力巨大，當前國內先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅39%，與全球相比仍有較大差距。由于制裁不斷升級，國內先進(jìn)制程發(fā)展受阻，Chiplet設計及先進(jìn)封裝制造有希望成為國產(chǎn)替代的突破口。

行業(yè)觸底持續進(jìn)行，底部反轉或將到來(lái)。封測廠(chǎng)營(yíng)收與半導體銷(xiāo)售額呈高度擬合關(guān)系，受下游需求側不景氣的影響，封測廠(chǎng)商稼動(dòng)率底部承壓。但是，我們判斷拐點(diǎn)或將出現，部分設計廠(chǎng)商目前已從“被動(dòng)補庫存”階段陸續進(jìn)入“主動(dòng)去庫存階段”，封測廠(chǎng)商稼動(dòng)率已有回暖跡象。展望未來(lái)，芯片設計公司庫存壓力將有望隨下游需求邊際向好而繼續改善，待需求底部反轉后，由于封測公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置相對靠后，封測公司有望率先收益。此外，由于封測行業(yè)重資產(chǎn)屬性強，進(jìn)入上行周期后，有望表現更高的利潤彈性。

【建議積極關(guān)注】先進(jìn)封裝占比高的標的：長(cháng)電科技/通富微電/甬矽電子等；以及與之相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈設備標的：華海清科/新益昌等。

三、測試服務(wù)及測試設備：

半導體測試是半導體后道工藝的核心環(huán)節，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營(yíng)收的6%-8%，假設取中值7%，可測算出國內2022年半導體測試服務(wù)市場(chǎng)約為374億元。

一方面，在自主可控的趨勢下，半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈正逐步向國內進(jìn)行轉移。伴隨著(zhù)制造產(chǎn)業(yè)鏈的轉移，半導體測試行業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。另一方面，我國高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會(huì )對測試的需求量及測試的單位價(jià)格均產(chǎn)生向上的拉動(dòng)。自主可控疊加“量?jì)r(jià)雙增”，我國半導體測試行業(yè)市場(chǎng)規模有望快速擴容。

【建議積極關(guān)注】第三方測試公司：偉測科技/利揚芯片；測試設備及核心耗材廠(chǎng)商：長(cháng)川科技/華興源創(chuàng )/和林微納等。

四、量/檢測設備：

量/檢測設備為半導體制造過(guò)程控制的重要組成部分，在生產(chǎn)中監測、識別、定位、分析工藝缺陷，對晶圓廠(chǎng)及時(shí)發(fā)現問(wèn)題、改善工藝、提高良率起到至關(guān)重要的作用。

全球量/檢測設備有百億美元級市場(chǎng)，其中美國公司的全球市占率超70%，在美國實(shí)施BIS禁令后，量/檢測設備是受影響最大的細分設備品類(lèi)，國產(chǎn)化率亟待提升。

目前國產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)工藝覆蓋率以及所能應用制程的先進(jìn)程度遠遠落后于海外龍頭廠(chǎng)商。而目前整體半導體設備的國產(chǎn)化率約在15-20%，量/檢測設備的國產(chǎn)化率仍遠低于其他設備品類(lèi)，是僅次于光刻機的國產(chǎn)化率較低的設備細分領(lǐng)域。

半導體量/檢測設備國產(chǎn)替代空間大，下游客戶(hù)重點(diǎn)加速導入，且現階段重點(diǎn)面向成熟制程，設備種類(lèi)更眾多，在0-1的快速滲透中快速放量且有利于抵御半導體行業(yè)周期波動(dòng)的沖擊。

【建議積極關(guān)注】中科飛測/精測電子/北方華創(chuàng )，同時(shí)建議關(guān)注賽騰股份/天準科技。

五、存儲器：

存儲器為全球半導體第二細分市場(chǎng)，歷史周期走勢與全球半導體走勢一致，但波動(dòng)性大于整個(gè)半導體行業(yè)。當前我們正走在2021年下半年以來(lái)的下行周期。

英偉達在業(yè)績(jì)發(fā)布時(shí)點(diǎn)明搭載HBM3e的第二代GH200將于24Q2出貨。SK海力士也宣布其開(kāi)發(fā)的HBM3e DRAM計劃明年上半年量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在A(yíng)I存儲領(lǐng)域領(lǐng)導地位。

據CFM閃存市場(chǎng)分析，23Q2全球NAND Flash市場(chǎng)規模環(huán)比增長(cháng)5%至91.28億美元，DRAM市場(chǎng)規模環(huán)比增長(cháng)11.9%至106.75億美元。整體來(lái)看，二季度全球存儲市場(chǎng)規模198.03億美元，環(huán)比增長(cháng)9%，同比下跌54%。尤其在mobile收入增長(cháng)及DDR5、HBM等出貨擴大的推動(dòng)下，SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分別實(shí)現26.4%和48.9%的環(huán)比增長(cháng)，為收入增速最快的原廠(chǎng)，其市場(chǎng)占比也進(jìn)一步得到提高。

另外，行業(yè)變好趨勢加快：1）價(jià)格端：顆粒大廠(chǎng)已明確向下游傳達漲價(jià)訊號，現貨價(jià)已連續兩周不跌；2）供給端：顆粒原廠(chǎng)持續減產(chǎn)（預計今年整體減產(chǎn)30-40%）以及下游中間環(huán)節模組及代理廠(chǎng)商開(kāi)啟搶跑補庫有望加速原廠(chǎng)去庫；3）需求端：手機、PC邊際改善，終端庫存基本出清，未來(lái)新品發(fā)布，容量升級均拉動(dòng)需求改善；4）服務(wù)器方面，算力GPU緊俏拉動(dòng)HBM需求，三大廠(chǎng)爭先布局HBM，疊加通用服務(wù)器CPU升級推動(dòng)DDR5滲透，預計下半年需求加速改善。

【建議關(guān)注】模組和代理商環(huán)節（博弈庫存邏輯）：香農芯創(chuàng )/朗科科技/深科技/德名利/江波龍；存儲芯片相關(guān)（博弈Q3基本面邊際改善預期）：兆易創(chuàng )新/瀾起科技/東芯股份。

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