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智通財經APP訊，晶合集成(688249.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發行股票并在科創板上市;本次初始公開發行股票數量為5.02億股，占發行后總股本的25%(超額配售選擇權行使前)。公司授予中金公司不超過初始發行股份數量15%的超額配售選擇權，若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至5.77億股，占發行后總股本的約27.71%(超額配售選擇權全額行使后)。

本次發行后，該公司總股本為20.06億股(超額配售選擇權行使前)，若超額配售選擇權全額行使，則發行后公司總股本為20.81億股(超額配售選擇權全額行使后)。本次發行初始戰略配售發行數量為1.50億股，占初始發行數量的30.00%，約占超額配售選擇權全額行使后發行總股數的26.09%。初步詢價日期為2023年4月17日，申購日期為2023年4月20日。

招股書披露，該公司主要從事12英寸晶圓代工業務，公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。2022年度，公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。根據市場研究機構 TrendForce 的統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，公司營業收入排名全球第九。

截至招股意向書簽署日，合肥市建設投資控股(集團)有限公司(“合肥建投”)合計控制公司52.99%股份，系公司控股股東。合肥市國資委持有合肥建投100%股權，系公司實際控制人。此外，力晶創新投資控股股份有限公司(“力晶科技”)持有公司27.44%股份。力晶科技經過業務重組，于2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電;截至2021年12月31日，力晶科技持有力積電24.54%股份。

2020年度、2021年度及2022年度，該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。此外，公司預計2023年1-3月營業收入10.54億至11.09億元，同比下降60.66%至62.62%。凈虧損2.73億至3.55億元，扣非凈虧損3.19億至4億元，同比由盈轉虧。

據悉，本次發行實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：公司選擇40納米、28納米和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術、微控制器芯片工藝平臺作為先進工藝研發項目，擬使用募集資金49億元。此外，公司擬向合肥藍科收購制造基地廠房及廠務設施，擬使用募集資金31億元;同時，擬定15億元用于補充流動資金及償還貸款。上述擬使用募集資金合計95億元。

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