今日市場全天窄幅震蕩，在半導體帶動下，PCB概念股快速走強，合力泰(002217.SZ)漲超9%，路維光電(688401.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)漲超5%。

拉長周期看，自2022年11月以來，PCB板塊累計漲幅僅為5%，跑輸滬深300同期13個百分點。

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國金證券認為，從PCB產業鏈上全球海內外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個產業鏈在11月普遍反彈之后又進入收益率低迷狀態，這源于整個產業鏈尚未迎來基本面本質性修復。

不過，隨著22Q4PCB行業需求改善有限得到驗證，周期運行至加速見底階段。

從基本面看，PCB行業并未迎來根本性修復，12月中旬臺系廠商披露的月度營收和各權威咨詢機構對終端產品出貨量的預測也正說明這一點：上游銅箔、玻纖布11月月度營收環比增幅明顯，但CCL和PCB環節月度營收卻顯示出疲弱的增長態勢，可見下游需求改善強度有限。

同時從終端的情況來看，去年四季度呈現環比改善但同比仍大幅下行的狀態，可見當前PCB需求改善主要源于傳統旺季備貨(環比增加)，而終端需求并未發生實質性改變(同比仍承壓)。

在這樣的情況下，需要警惕當前備貨行為透支23Q1需求的風險，但去年10月底PCB上游原材料漲價會加劇供需對峙、引發從下游到上游的需求負反饋，從而加速整個產業鏈觸底。因此從動態變化情況來看，產業鏈修復仍需時日，但加速見底后將會迎來本質性修復。

展望今年， 國金證券預期PCB需求增長乏力，預計2023年智能手機全球+2.8%、中國-0.9%，PC全球-2.3%，汽車中國+3%，可見基礎性消費產品增速有改善但并不樂觀。

雖然PCB基礎性需求承壓，但也能看到一些細分創新點或仍然有高速增長機會。

據IDC預測，2023年全球折疊手機出貨量有望達到2373萬部，實現同比增長51.4%，其中中國折疊手機出貨量有望達到415萬部，實現同比增長33.2%;

在可穿戴領域，IDC預測全球可穿戴產品2023年出貨量有望實現同比5.5%，其中可穿戴掛件這一類小創新產品同比增速將達到33%，而2023年全球VR和AR設備出貨量有望達到約1550萬臺和約500萬臺，實現同比增長23%和70%;

同時汽車智能化正處啟蒙階段，500~600元/車的PCB價值增量尚未體現(預計全車單車價值量約1500元/車)，2023年有望加速體現。而服務器新平臺升級在即，PCB層數將從12~16層升級到16~20層，價值量將會提升至少增加50%。

此外，PCB行業盈利能力有明顯改善，行業估值處于底部。

2022年PCB板塊毛利率和凈利率水平在前三季度逐漸改善，其中Q3毛利率達到21.53%，凈利率達到9.91%，均高于電子行業，盈利能力表現良好。在成本端壓力逐漸緩解下，等待下游需求恢復帶動板塊復蘇。

估值上，PCB板塊估值水平已經普遍低于歷史平均與中位數水平，接近半數企業估值低于20%分位數水平，行業估值整體接近歷史底部，已經具備較大投資價值。

國金證券指出，PCB行業今年需求仍然承壓，重點可關注細分創新領域，如汽車(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對襯板帶來增量市場、域控制器使得車用PCB向HDI升級)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產替代機會)，建議關注長期成長性方向，關注滬電股份、生益科技、聯瑞新材、興森科技、深南電路等具有細分領域主題機會的標的。

關鍵詞： 智通財經網