4月13日，資本邦了解到，北京燕東微電子股份有限公司(下稱“燕東微”)沖刺科創板上市受理，本次擬募資40億元。

公司主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務。公司產品與方案業務聚焦于設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務業務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。公司主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。

財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元;同期對應的凈利潤分別為-1.76億元、2,481.57萬元、5.69億元。

根據《上市規則》規定的上市條件，公司符合上市條件中的“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”

本次擬募資用于基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目、補充流動資金。

截至本招股說明書簽署日，發行人控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控直接持有發行人420,573,126股股份，占公司全部股份的比例為41.26%，北京電控通過下屬單位電控產投、京東方創投、電子城分別間接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通過一致行動人鹽城高投及聯芯一號等十家員工持股平臺間接控制公司4.44%和2.26%的股份，合計控制公司60.23%的股份。

資本邦注意到公司背靠國家大基金、京東方創投、長城資管、亦莊國投等股東。

燕東微坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代的風險

公司所處的半導體行業是技術密集型行業，具有產品更新換代及技術迭代速度快的特點。公司主要產品應用的核心技術包括射頻器件設計及工藝技術、特種集成電路設計及工藝技術、功率器件工藝技術、BCD工藝技術、MEMS工藝技術、浪涌保護電路設計及工藝技術等相關技術，各項技術必須緊跟半導體領域技術革新步伐，及時將先進技術應用于產品設計和技術開發，滿足不斷變化的客戶需求。若公司未能實現核心技術、生產工藝的升級迭代，無法研發出具有商業價值、符合市場需求的新產品，則可能對公司產品的市場競爭力和持續盈利能力產生不利影響。

(二)市場競爭加劇的風險

目前，公司產品的主要市場領域包括電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT和特種應用市場等。隨著市場需求的不斷擴大，行業自身技術的持續進步，半導體產業面臨著良好的行業發展機遇。

根據美國半導體行業協會(SIA)統計，目前全球半導體需求正在高位，而集成電路產能不足和芯片短缺已經波及多個行業。長期來看，自2021年開始，集成電路制造行業已經展現出明顯的高投資趨勢。2021年全球半導體新建產線投資規模也將達到創紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%。并且預計2021年至2025年半導體制造行業投資規模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規模970億美元大幅增長61%。

現有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。如果公司不能準確把握行業發展規律、持續研發創新、改善經營管理，從而導致無法不斷開發創新產品、提升產品質量、降低生產成本，則可能對公司的盈利能力造成不利影響。

(三)行業周期性及發行人收入波動風險

公司身處半導體行業，公司的產品與方案業務包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件等，產品廣泛應用于國民經濟各個領域，公司的制造與服務包括晶圓制造與封裝測試服務，服務于半導體生產過程中的必需環節。

半導體行業具有較強的周期性特征并與宏觀經濟和政治環境密切相關，是影響企業經營穩定性的重要因素。近幾年全球半導體市場保持穩步增長，亞洲地區特別是中國市場發展迅速，對企業經營業績的提升起到了拉動作用，但是貿易摩擦的不確定性、政治環境波動等因素會造成市場整體波動，可能對包括公司在內的行業內企業的經營業績造成不利影響。如果行業整體出現較大周期性波動，公司短期內業績會存在一定的下滑壓力。

(四)客戶集中度較高的風險

2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大客戶的銷售收入占營業收入的比例分別為45.60%、44.12%及40.13%。公司客戶相對集中，行業政策變動或特定用戶需求變動均可能對公司經營產生較大影響，公司存在行業及客戶集中度較高的風險。（陳蒙蒙）

關鍵詞： 北京燕東微 科創板上市 集成電路生產線項目 補充流動資金