8月24日晚間，萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）發(fā)布了2023年半年度報告。公司在報告期內實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.89億元，同比增長(cháng)134.34%；實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元，同比增長(cháng)318.10%。集成電路設備累計訂單近15億元。

2023年上半年，公司采取有效措施深化戰略轉型，促使集成電路業(yè)務(wù)健康發(fā)展，以高投入研發(fā)助力公司延伸自主可控的核心設備矩陣，現已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備等。同時(shí)，凱世通上海浦東金橋研發(fā)制造基地啟用、嘉芯半導體集成電路設備研發(fā)制造新產(chǎn)能基地落成，將進(jìn)一步夯實(shí)公司“1+N”半導體設備產(chǎn)品平臺化戰略，不斷提升萬(wàn)業(yè)企業(yè)在半導體核心設備國產(chǎn)化進(jìn)程中的有力競爭地位。

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設備雙子“芯”，凱世通、嘉芯半導體齊頭并進(jìn)

作為集成電路領(lǐng)域的新興公司，萬(wàn)業(yè)企業(yè)不斷地拓寬潛在市場(chǎng)，深耕行業(yè)客戶(hù)，扎實(shí)推動(dòng)公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉型。2023年至今，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導體在晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的設備國產(chǎn)化項目中均取得了顯著(zhù)的成果，共獲得了近3億元的集成電路設備訂單，兩家公司累計集成電路設備訂單金額近15億元。公司連續三年半年度集成電路業(yè)務(wù)版塊營(yíng)收復合增長(cháng)率達114.15%。

凱世通的設備在12吋晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)上的表現持續提升，憑借其卓越的產(chǎn)品性能和高效專(zhuān)業(yè)的服務(wù)團隊，成功幫助凱世通的高端離子注入機系列產(chǎn)品開(kāi)拓了多家重要新客戶(hù)。其中，多款離子注入機設備產(chǎn)品已獲得多家晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的重復采購。自2023年以來(lái)，凱世通已生產(chǎn)、交付多款高端離子注入機系列產(chǎn)品，并新增了兩家12英寸芯片晶圓制造廠(chǎng)客戶(hù)，新增的訂單金額超1.6億元，涵蓋了邏輯、存儲、功率等多個(gè)應用領(lǐng)域方向。

與此同時(shí)，嘉芯半導體面向國內半導體制造產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求和產(chǎn)線(xiàn)演進(jìn)節奏，布局成熟工藝的設備市場(chǎng)，持續研發(fā)及生產(chǎn)制造多種類(lèi)集成電路核心前道設備，產(chǎn)品覆蓋刻蝕機、薄膜沉積、快速熱處理/褪火等領(lǐng)域的成熟工藝設備。報告期內，嘉芯半導體保持高增態(tài)勢，多類(lèi)設備成功中標晶圓廠(chǎng)項目。2023年至今，嘉芯半導體新增訂單金額已超過(guò)1.3億元，成立后累計獲取訂單金額超過(guò)4.7億元。

凱世通與嘉芯半導體作為萬(wàn)業(yè)企業(yè)集成電路設備領(lǐng)域雙子“芯”，合力攜手多方位布局集成電路核心設備領(lǐng)域，為萬(wàn)業(yè)企業(yè)“1+N”前道設備平臺化模式的深化拓展打下堅實(shí)基礎。

研發(fā)投入持續加大，關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅加速跑

隨著(zhù)半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導體產(chǎn)品的加工復雜程度與日俱增，下游半導體廠(chǎng)商新工藝迭代帶動(dòng)半導體設備不斷更新，對其精度、效率、質(zhì)量的要求愈來(lái)愈高。

為了不斷實(shí)現半導體設備工藝突破，萬(wàn)業(yè)企業(yè)始終以研發(fā)創(chuàng )新為公司長(cháng)期持續發(fā)展的第一動(dòng)力，報告期內，公司研發(fā)費用達5381萬(wàn)元，同比增長(cháng)109.20%，通過(guò)持續加大研發(fā)投入，不斷開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足、引導市場(chǎng)需求的自研前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

在核心技術(shù)層面，凱世通致力于集成電路離子注入設備的自主研發(fā)和創(chuàng )新，形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)，解決了高端芯片生產(chǎn)過(guò)程中的多項技術(shù)挑戰，能夠滿(mǎn)足不同應用芯片產(chǎn)線(xiàn)的工藝與良率要求，并可不斷提升客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能，降低單位生產(chǎn)成本。公司采用“通用平臺+模塊化”的開(kāi)發(fā)模式,推出低能大束流和高能離子注入機系列產(chǎn)品，報告期內，旗下產(chǎn)品持續完善并不斷迭代升級，產(chǎn)能置換率與工藝覆蓋率等綜合性能表現持續優(yōu)化，是實(shí)現28nm低能離子注入工藝全覆蓋的國產(chǎn)供應商，并率先完成國產(chǎn)高能離子注入機產(chǎn)線(xiàn)驗證。截至報告期末，凱世通已獲授權專(zhuān)利139項，其中發(fā)明專(zhuān)利83項，并獲得“中國半導體領(lǐng)域高質(zhì)量引領(lǐng)企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號和“上海市企業(yè)技術(shù)中心”認定。

作為萬(wàn)業(yè)企業(yè)的成熟制程設備平臺，嘉芯半導體由公司和重要專(zhuān)家聯(lián)合創(chuàng )辦，匯聚一批國內外成熟技術(shù)團隊，以多品類(lèi)設備疊加原有的離子注入機業(yè)務(wù)形成“1+N”產(chǎn)品平臺模式。通過(guò)專(zhuān)注技術(shù)研發(fā)，為嘉芯半導體構建深厚的競爭護城河，其自研的PVD設備PHOEBUS能夠精確控制過(guò)程，同時(shí)它的工藝腔體對接設計可以增加客戶(hù)選擇的靈活性，根據工藝需求來(lái)選擇不同配置的腔體。在專(zhuān)注研發(fā)道路上，嘉芯半導體步履不停，2023年8月，嘉芯半導體與嘉善復旦研究院舉辦簽署戰略合作儀式，雙方將攜手加強科研投入與人才建設，實(shí)現產(chǎn)-學(xué)-研融合，加快高質(zhì)量發(fā)展步伐。嘉芯半導體正在全力打造位于嘉善縣占地109畝土地14萬(wàn)方的新研發(fā)制造基地，預計2023年完成全部竣工驗收。作為華東地區重要的集成電路前道設備研發(fā)制造基地之一，屆時(shí)將憑借種類(lèi)齊全的設備研發(fā)及制造能力，逐漸形成極具特色的半導體核心設備產(chǎn)業(yè)集群，進(jìn)一步增強萬(wàn)業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局縱深能力。

產(chǎn)業(yè)鏈+資金鏈，“鏈”動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展蓄新勢

集成電路設備作為貫穿半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)先導者，是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎和關(guān)鍵支撐。在產(chǎn)品技術(shù)不斷取得突破的同時(shí),萬(wàn)業(yè)企業(yè)持續布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈,打造平臺化協(xié)同效應。在轉型集成電路領(lǐng)域過(guò)程中，萬(wàn)業(yè)企業(yè)確立了“1+N”平臺化戰略，在離子注入機業(yè)務(wù)基礎上，不斷疊加多品類(lèi)核心設備，實(shí)現集成電路領(lǐng)域延鏈、補鏈、強鏈。

據國家統計局數據，上半年，半導體器件專(zhuān)用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長(cháng)30.9%和46.5%。在中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)仍后勁十足。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，未來(lái)公司將持續錨定聚焦半導體設備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續打造“1+N”的平臺化戰略，并堅持加大研發(fā)投入，持續迭代升級、優(yōu)化現有設備和工藝，同時(shí)根據市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和客戶(hù)需求，推動(dòng)平臺產(chǎn)品矩陣的進(jìn)一步完善及產(chǎn)業(yè)穩步延伸發(fā)展，懷揣“國內領(lǐng)先的前道設備集成電路平臺型企業(yè)之一”的目標，為國家科技自立自強貢獻力量的同時(shí)，努力實(shí)現自身的階梯式跨越增長(cháng)。

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