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環球新消息丨近500億投資項目正式開工

編輯:感知芯視界


(資料圖片)

近日,總投資67億美元(約合人民幣485.54億元)的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工。

資料顯示,華虹無錫集成電路研發和制造基地項目分兩期建設,其中一期項目已經成功投產,二期項目總投資67億美元,聚焦車規級芯片,將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm,月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。根據此前規劃,該項目預計2025年開始投產,產能逐年增長,預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片。

隨著新消費電子、工業控制、物聯網等新興產業的快速發展,全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。而近年來,在新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源以及數據中心等應用領域的驅動下,半導體市場規模有望實現持續增長趨勢。

尤其是隨著國內新能源汽車的推廣普及和自動駕駛技術的不斷升級,車載電子系統的復雜程度越來越高,對功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產品的需求也不斷增加。

根據全球半導體貿易統計組織的統計,2017年至2021年,按照銷售額口徑,全球半導體市場規模從4,122億美元增長至5,559億美元,年均復合增長率為7.76%。此外,根據中國半導體行業協會的統計,2017年至2021年,中國大陸半導體市場規模從5,411.3億元增長至10,458.3億元,年均復合增長率為17.91%。

從目前國內半導體產業發展來說,一方面,國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面,部分境內半導體設計企業積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產能,以保證境內供應鏈持續穩定。

華虹半導體在科創板注冊稿中表示,在以上的產業環境下,預計未來中國大陸晶圓代工行業產能需求將保持較高速的增長趨勢。

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