在生成式AI硬件領(lǐng)域，AI芯片供應商英偉達儼然成為了主要贏(yíng)家，而除英偉達之外，還存在一位低調的大贏(yíng)家，它就是給英偉達供應高帶寬存儲芯片(HBM)的SK海力士。

(資料圖片僅供參考)

SK海力士是英偉達高性能芯片H100所用HBM的主要供應商，其股價(jià)今年來(lái)已漲超50%。今年以來(lái)，H100一直供不應求，而這款GPU配備了更快的HBM3技術(shù)。與之前的HBM2e標準相比，這種改進(jìn)放大了AI服務(wù)器系統的計算性能。

作為全球最大存儲芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于開(kāi)發(fā)強大的內存芯片。2013年，SK海力士與AMD一起率先向市場(chǎng)推出了HBM第一代產(chǎn)品。HBM1帶寬高于DDR4和GDDR5產(chǎn)品，同時(shí)外形尺寸較小，功率消耗較低，更能滿(mǎn)足GPU等帶寬需求較高的處理器。

HBM垂直堆疊多個(gè)DRAM，可顯著(zhù)提升數據處理速度。SK海力士先進(jìn)制程存儲芯片產(chǎn)品設計負責人樸明宰（Park Myeong-jae）表示，這一領(lǐng)域在當時(shí)被認為是“未知領(lǐng)域”。

隨著(zhù)業(yè)界對尖端GPU的需求不斷升級，對高性能的HBM芯片需求也水漲船高。市場(chǎng)研究公司TrendForce此前預測，2023年HBM需求將同比增長(cháng)58%，預計2024年將進(jìn)一步增長(cháng)30%。

長(cháng)期以來(lái)，SK海力士是興衰起伏的內存芯片行業(yè)的主要參與者，但從歷史上看，它并不被視為行業(yè)先驅。如今，隨著(zhù)依賴(lài)HBM的AI應用的興起，SK海力士已經(jīng)成為硬件領(lǐng)域的早期贏(yíng)家之一，盡管競爭正在加劇，競爭對手三星電子正試圖迎頭趕上。

押對HBM，SK海力士股價(jià)今年來(lái)漲超50%

近幾年，SK海力士陸續發(fā)布HBM2（2018年）、HBM2E（2020年）、HBM3（2021年10月），并于今年8月宣布成功開(kāi)發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品——第五代高帶寬內存HBM3E，并開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品進(jìn)行性能驗證。

此前消息稱(chēng)，包括英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶(hù)的GPU、IC或云端系統是否兼容。

SK海力士表示，新品最高每秒可以處理1.15TB（太字節）的數據，相當于在1秒內可處理230部全高清電影數據。將從2024年上半年開(kāi)始投入HBM3E量產(chǎn)。

HBM采用摩天大樓式構造的立體堆疊，將存儲芯片DRAM一個(gè)接一個(gè)地堆疊在一起，其第四代產(chǎn)品實(shí)現了垂直堆疊12個(gè)傳統單品DRAM芯片，上一代產(chǎn)品為垂直堆疊8個(gè)單品DRAM芯片。

實(shí)現這一壯舉需要發(fā)明新的堆疊和融合芯片的方法。在12層堆疊的產(chǎn)品中，SK海力士用液體材料填充層與層之間的空隙，取代了在每層之間涂上薄膜的傳統方法。在最新的堆疊過(guò)程中，該公司使用高溫確保芯片層均勻地貼合在一起，并以70噸的壓力壓縮它們以填補空隙。

樸明宰表示，存儲芯片不再只是計算領(lǐng)域的配角。他在一次書(shū)面采訪(fǎng)中說(shuō)：

“從本質(zhì)上講，包括HBM在內的存儲技術(shù)的發(fā)展，正在為AI系統的未來(lái)發(fā)展奠定基礎?！?/p>

今年以來(lái)，部分受智能手機和電腦銷(xiāo)量下降影響，整個(gè)存儲芯片行業(yè)嚴重低迷。由于收入仍主要依賴(lài)傳統的內存芯片業(yè)務(wù)，SK海力士經(jīng)歷了艱難的一年，公司報告第二季度凈虧損約為22億美元，表明其財務(wù)狀況尚未從其在高帶寬內存方面的進(jìn)步中獲得多少好處。相比之下，英偉達在5月至7月的季度利潤超過(guò)60億美元。

但其股價(jià)依舊上漲。自今年年初以來(lái)，SK海力士股價(jià)已累計上漲53%，幾乎是三星電子同期漲幅的三倍，也高于美光科技和英特爾同期約30%的漲幅。英偉達股價(jià)今年以來(lái)已上漲兩倍多。

能否持續領(lǐng)先？

SK海力士還無(wú)法確保能持續維持其領(lǐng)先地位。

三星副總裁兼內存營(yíng)銷(xiāo)主管Harry Yoon在接受書(shū)面采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，三星正準備在今年晚些時(shí)候推出下一代產(chǎn)品，并正在努力擴大與客戶(hù)的合作關(guān)系。三星是全球最大的內存芯片制造商，該公司計劃大舉投資，到2024年將HBM產(chǎn)量提高一倍。

據TrendForce的數據，預計三星今年的市場(chǎng)份額將趕上SK海力士，兩者的市場(chǎng)份額將分別達到46%至49%。TrendForce稱(chēng)，美光預計將占據約5%的市場(chǎng)份額。但美光表示，有信心趕上兩家韓國競爭對手。

英偉達最近亮相了一款用于加速計算和人工智能的新處理器，并計劃于2024年第二季度上市，它配備了“世界上最快的內存”。不過(guò)，通告中沒(méi)有提到供應商的名字。

業(yè)內專(zhuān)家表示，最能滿(mǎn)足英偉達要求的公司就是SK海力士。

SK海力士沒(méi)有透露在高帶寬內存方面投入了多少資金，也沒(méi)有公布這類(lèi)芯片的銷(xiāo)售數據，但該公司表示，包括HBM在內的這一類(lèi)芯片目前占DRAM總銷(xiāo)量的20%以上，而去年這一比例還只是個(gè)位數。

樸明宰說(shuō)，SK海力士在開(kāi)發(fā)速度、芯片質(zhì)量和量產(chǎn)準備工作方面仍占有優(yōu)勢。他說(shuō)：

“基于這些優(yōu)勢，SK海力士打算繼續引領(lǐng)這塊市場(chǎng)?！?/p>

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